快克股份最新消息_快克股份最新消息
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快克智能取得一种锡丝切断机构及具有该机构的压扁切断机专利,实现...金融界2024年4月1日消息,据国家知识产权局公告,快克智能装备股份有限公司取得一项名为“一种锡丝切断机构及具有该机构的压扁切断机“,授权公告号CN109047587B,申请日期为2018年8月。专利摘要显示,本发明涉及一种锡丝切断机构及具有该机构的压扁切断机,安装于位于锡丝压...
∩0∩ 快克智能取得激光锡球焊接装置专利,整个工作过程结构简单、不易卡料金融界2024年4月1日消息,据国家知识产权局公告,快克智能装备股份有限公司取得一项名为“一种激光锡球焊接装置“,授权公告号CN109570681B,申请日期为2019年1月。专利摘要显示,本发明提供了一种激光锡球焊接装置,包括:传送机构,所述传送机构包括同轴的上法兰盘、下法兰盘...
快克智能取得吸嘴快速更换设备专利,实现不停机自动更换金融界2024年4月1日消息,据国家知识产权局公告,快克智能装备股份有限公司取得一项名为“一种吸嘴快速更换设备“,授权公告号CN109648283B,申请日期为2019年1月。专利摘要显示,本发明提供了一种吸嘴快速更换设备,包括:底座,所述底座的顶面为平面,所述底座开设有上下贯通的...
快克智能取得IC引脚冲裁折弯设备专利,能够连续地逐个地对IC的引脚...金融界2024年4月1日消息,据国家知识产权局公告,快克智能装备股份有限公司取得一项名为“一种IC引脚冲裁折弯设备“,授权公告号CN110076266B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示,本发明提供了一种IC引脚冲裁折弯设备,包括:第一滑道,所述第一滑道水平设置,所述第一滑道沿其...
快克智能:自主研发的微纳银烧结设备是SiC功率模块封装的核心工艺设备金融界4月1日消息,有投资者在互动平台向快克智能提问:请问新能源汽车未来的趋势将要实现快速充电是否需要用上贵公司的纳米银烧结?公司回答表示:快充逐渐成为新能源汽车的标配,SiC在主驱逆变器和OBC、DC-DC的渗透率不断提升,市场需求放量。公司自主研发的微纳银烧结设...
快克智能:半导体封装设备研发及制造项目已正式开工,计划建设期不超...金融界4月1日消息,有投资者在互动平台向快克智能提问:尊敬的董秘,你好,2023年5月8公司公告称,拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,请问现在进度如何,预计何时能投产?多谢。公司回答表示:公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工,计划建设期不超24个月,为半...
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快克智能:正在积极布局先进封装相关设备金融界4月1日消息,有投资者在互动平台向快克智能提问:公司的固晶机用于先进封装吗?谢谢,公司有产品用于先进封装吗?公司回答表示:公司重点研发高速高精Die Bonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备,已具备IGBT&SiC在内的功率半导体封装成套装备能力,公司正在汇聚国...
⊙﹏⊙ 快克智能:作为小米生态链的积极参与者提供各类精密焊接设备和AOI设备金融界4月1日消息,有投资者在互动平台向快克智能提问:请问公司是否与小米有合作。公司回答表示:公司是小米生态链的积极参与者。在消费电子领域,公司的各类精密焊接设备和AOI设备是电子组装的核心工艺设备;在新能源车领域,公司为激光雷达、毫米波雷达、线控底盘等提供整套...
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快克智能获得发明专利授权:“棱镜调节机构”证券之星消息,根据企查查数据显示快克智能(603203)新获得一项发明专利授权,专利名为“棱镜调节机构”,专利申请号为CN201810495864.3,授权日为2024年3月29日。专利摘要:本发明涉及检测设备技术领域,具体而言,涉及一种棱镜调节机构,包括架体和设于架体顶部的架体移动驱动组...
˙▽˙ 快克智能:计划以集中竞价交易方式回购公司股份,资金总额不低于...金融界2月7日消息,快克智能装备股份有限公司公告,拟以集中竞价交易方式回购公司股份,用于维护公司价值及股东权益。回购股份的资金总额不低于人民币2000万元(含),不超过人民币4000万元(含)。回购期限为自董事会审议通过本次回购股份方案之日起3个月内。回购股份的价格不超...
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